濕度敏感的元器件受潮後,在高溫熱處理的時候,比如回流焊或者波峰焊接等,會因爲內部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂,源于封裝材料炸開後場景類似爆米花出爐而被戲稱爲“爆米花現象”。
“爆米花现象”多出现在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上,在回流焊过程中峰值温度会达到220℃;而稍微大体积或复杂点的产品可能需要250-260摄氏度,在这个温度环境下水蒸气压力将达到35188mm,此时的水蒸汽压力已经大大超越元件封胶结构所能承受的极限压力。
根據SMD元件潮濕敏感等級區分,一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH;二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。
在元器件使用前采用鼓風式烘箱在120℃±3℃環境下烘烤12-48小時,可以有效解決元器件輕度受潮現象;但這僅僅只是作爲一種防範“爆米花”現象的補救手段,要從根源上規避“爆米花”現象還需要從元器件存儲環境上做功課,將元器件存放在一款性能優良的防靜電防潮櫃內才是最佳選擇。